层级分布
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按 AI 算力产业链从底层支撑到最终应用/买方来分层。
| 层级 | 大致含义 | 例子 |
|---|---|---|
| 第0层 | 芯片设计与制造的底层前置条件 | EDA、IP核、硅片、光刻胶、靶材、特种气体 |
| 第1层 | 核心芯片与存储 | GPU、CPU、ASIC、HBM、DDR5、NAND、FPGA |
| 第2层 | 晶圆制造与半导体设备 | 晶圆代工、光刻机、刻蚀机、沉积设备、量测、清洗 |
| 第3层 | 封装与封装基板 | 先进封装、封测、ABF/封装基板 |
| 第4层 | AI服务器与数据中心硬件链 | AI服务器、光模块、交换机、PCB、连接器、液冷、电源管理 |
| 第5层 | 数据中心基础设施 | 电力、储能、变压器、UPS、柴油发电、核电、数据中心REIT |
| 第6层 | 云、模型、应用和终端需求方 | 云服务商、大模型、AI应用、AI PC、终端AI |
它不是“谁更重要”的排名，而是处在 AI 算力链哪一段。有些公司实际会横跨多个层级，比如三星、博通、西门子这类，但表里通常按它最核心、最相关的 AI 算力定位归到一个主层级。